La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis.
Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.
Recomendado para: - Transistores de potencia - Disipadores de Microprocesadores - Coolers de PCs - Amplificadores Intregrados - Rectificadores, triacs y SCRs
Propiedades Físicas:
-Aspecto: Blanco -Densidad a 25°C: 1.1-1.2 -Rango de temperaturas: -30°C hasta +200°C -Penetración en reposo: 270-300(DIN 51804) -Penetración en movimiento: 250-2800(DIN 51804) -Exudación: Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC) -Volatilidad: Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC) -Conductividad térmica: Aprox. 0,001 cal/seg*cm*°C -Rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm -Resistencia específica: Más de 5 x10 Ohm*cm
Presentación: En jeringa de 10 cc.
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Grasa Siliconada Disipadora Calor Jeringa 10cc
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